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H140F

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特性/ Features

Tg：≥135℃ （DSC）

UV Blocking与 AOI兼容可提高PCB生产效率 

UV Blocking and AOI compatible,so as to increase productivity efficiency

优异的耐热性，Td ≥325℃，T288≥5min ，适合于无铅焊工艺；

High thermal performance，Td ≥325℃ ,T288≥5min，suitable for lead-free process。

主要特性 / General properties

检测项目

Item                

单位

Unit

检测条件

Test Condition

规范值

Spec

典型值

Typical Value

玻璃化转变温度Tg

℃

DSC

≥135℃

141.3

剥离强度  1oz                                                  Peel Strength

N/mm

288℃, 10S

≥1.05

1.32

热应力

Thermal stress

S

288℃,solder dip

＞10

180 s                         No delamination

弯曲强度                                    Flexural Strength

N/mm2

经向 LW

≥415

580

纬向CW

≥345

485

燃烧性Flammability

－

E 24/125

UL94V-0

V-0

表面电阻Surface Resistivity

MΩ

After moisture

≥1.0×104

5.16×107

体积电阻VolumeResistivity

MΩ·cm

After moisture

≥1.0×106

5.07×108

介电常数

Dielectric Constant

－

1 MHZ

C 24/23/50

≤5.4

4.8

介质损耗角正切

Loss Tangent

－

1 MHZ

C 24/23/50

≤0.035

0.017

耐电弧Arc Resistance

S

D48/50＋D0.5/23

≥60

125

击穿电压

Dielectric  Breakdown

KV

D48/50＋D0.5/23

≥40

58

吸水率Moisture Absorption

%

D24/23

≤0.35

0.08

热分解温度Td

℃

Weight Loss 5%

≥325

340

CTE                                       Z-axis

Alpha 1

ppm / ℃

TMA

≤60

46

Alpha 2

ppm / ℃

≤300

260

50 - 260 ℃

%

≤4.0

3.8

T288

min

TMA

≥5

20

相比漏电起痕指数 CTI                     

V

IEC-60112

175～250

200

Specimen Thickness : 1.6mm ;    

Specification sheet：IPC-4101C/101，is for your reference only

Explanation: C: Humidity conditioning;         

D: Immersion conditioning in distilled water ;


应用领域/ Applications  

适合于多层PCB、计算机及外围设备、通讯设备、办公自动设备、PCB无铅制程等。

Suitable for medium multilayer printed circuit board, computer, communication equipment, OA equipment, 

lead-free PCB process etc.


产品系列 / Purchasing information  

厚度Thickness

铜箔Copper foil

标准尺寸 Standard size

0.10~3.2mm 

12um ~ 105um

37"×49"、41"×49"、43"×49"



半固化片介绍/ Prepreg instruction

prepreg type

Resin Content(%)

Gel Time (sec/171℃) 胶化时间

Resin Flow   流动度

压合厚度Cured thickness(mm/mil)

R/C(%)含量

Tolerance公差

Nominal

Range(±)mil

%

±

S

%

mm

mil

mm

mil

7628HRC

52

2

120±20

30±5

0.231

9.09 

0.022 

0.85

50

2

120±20

29±5

0.22

8.66 

0.022 

0.85

48

2

125±20

28±5

0.21

8.27 

0.020 

0.8

7628

45

2

125±20

24±5

0.195

7.68 

0.019 

0.75

43

2

130±20

22±5

0.186

7.32 

0.018 

0.7

1506

48

2

130±20

29±5

0.164

6.46 

0.017 

0.65

45

2

130±20

28±5

0.153

6.02 

0.015 

0.6

2116

58

2

135±20

35±5

0.136

5.35 

0.014 

0.55

57

2

135±20

35±5

0.132

5.20 

0.013 

0.5

55

2

135±20

33±5

0.125

4.92 

0.013 

0.5

53

2

140±20

31±5

0.119

4.69 

0.011 

0.45

50

2

140±20

29±5

0.11

4.33 

0.011 

0.45

1080

68

2

135±20

44±5

0.086

3.39 

0.008 

0.3

65

2

135±20

42±5

0.077

3.03 

0.008 

0.3

63

2

140±20

39±5

0.073

2.87 

0.008 

0.3



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