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H2600HF

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特性/ Features

无卤,Halogen-free 

优异的耐漏电起痕性,CTI≥600 / Excellent tracking resistance ,CTI ≥600

优秀的机械加工性,可冲孔加工,钻孔加工钻头使用寿命可延长

Excellent mechanical processability, punching process applicable, longer drill bit life .

电性能与FR-4相当,加工工艺与FR-4相同

Electrical properties and PCB processing similar to FR-4.


主要特性 / General properties

检测项目

Item                

单位

Unit

检测条件

Test Condition

规范值

Spec

典型值

Typical Value

玻璃化转变温度Tg

DSC

≥120

126.5

剥离强度 1oz Peel Strength

N/mm

260℃, 10S

≥1.05

1.50

热应力Thermal stress

S

260℃,solder dip

10

60s                         

弯曲强度                                    Flexural Strength

N/mm2

经向 LW

≥250

380

纬向CW

≥150

310

燃烧性Flammability

E 24/125

UL94V-0

V-0

表面电阻

Surface Resistivity

After moisture

≥1.0×104

2.27×106

体积电阻

Volume Resistivity

MΩ·cm

After moisture

≥1.0×106

2.31×108

介电常数

Dielectric Constant

1 MHZ

C 24/23/50

≤5.4

4.7

介质损耗角正切

Loss Tangent

1 MHZ

C 24/23/50

≤0.035

0.016

耐电弧Arc Resistance

S

D48/50D0.5/23

≥60

120

击穿电压

Dielectric  Breakdown

KV

D48/50D0.5/23

≥40

55

吸水率Moisture Absorption

%

D24/23

≤0.5

0.17

热分解温度Td

Weight Loss 5%

335

卤素含量

Halogen content

Cl 

ppm 

 

EDX-GP

≤900

320

Br

ppm  

≤900

30

Cl+Br

ppm

≤1500

350

T288

min

TMA

1

相比漏电起痕指数 CTI                     

V

IEC-60112

≥600

600


Specimen Thickness : 1.6mm ;   

Specification sheet:IPC4101C/14,is for your reference only

Explanation: C: Humidity conditioning;        

D: Immersion conditioning in distilled water ;

E: Temperature conditioning ;